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本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及电路板防水胶喷涂系统，包括操作台，所述操作台上安装有移动架，且移动架上连接有控制器，所述移动架上设置有支撑板，且支撑板的内部设置有装载架，所述调节板上设置有多个连接管座，且连接管座的端部安装有出胶头；调节结构，用于调节多个出胶头之间的距离，以适配电路板上的喷涂路径；换向结构，用于控制装载架进行换向旋转，调整出胶头的喷涂路径。本发明通过调节结构对出胶头进行定向调节，能够同时对多个路径进行喷涂，且通过调节结构将无需喷涂的位置进行露出，避免了电路板损坏，其次通过控
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117339785A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311464688.4B05D3/06(2006.01)
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