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自动加热的芯片测试座.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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自动加热的芯片测试座.pdf

    本实用新型公开了一种自动加热的芯片测试座，包括上盖，上盖设置有压块；下盖，下盖通过连接轴活动连接上盖，下盖的外表面设置有芯片限位框，上盖借由连接轴使压块移动至芯片限位框中；上盖，上盖的内侧设置有加热组件，加热组件的外表面可拆卸安装有压块，加热组件包括PCB供电板、陶瓷加热片和温度探测器，PCB供电板的外表面设置有第一接触PAD；本实用新型通过设有加热组件，本测试座自带加热组件，加热组件包括陶瓷加热片，陶瓷加热片设置于压块内，取消将整个测试平台放入高温烤箱的操作，可在常规的工作台面也能对被测芯片进

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220305449U

    (45)授权公告日2024.01.05

    (21)申请号202321733456.X

    (22)申请日2023.07.04

    (73)专利权人深圳圆融达微电子技术有限公司

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