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一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置，包括上部的吸盘主体和下部的吸盘座体，吸盘主体上表面设有用于支撑晶圆的支撑区域、下凹且用于吸附晶圆的吸附区域以及晶圆定位孔，支撑区域连续且平整，吸附区域分为中心吸附区域和由中心向外分布的多个周侧吸附区域，其互相独立且均包括吸附凹槽和设置在吸附凹槽中的真空吸孔。本装置在保证不影响吸盘支撑效果的情况下增加吸附区域占比，提高了吸附效率；支撑区域连续且平整，不同尺寸晶圆在吸盘上能被其覆盖的吸附区域平整均匀吸附，吸附效果好，从而在用相移干涉仪测量晶圆时，避免了数据断裂的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220306234U
(45)授权公告日2024.01.05
(21)申请号202321470029.7
(22)申请日2023.06.09
(73)专利权人苏州慧利仪器有限责任公司
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