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本申请公开了一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板包括基板、第一焊接部和储料区域；第一焊接部设置于基板；储料区域设置于基板，位于第一焊接部的周侧。储料区域能够储存焊料，进而在对电路板进行回流焊时，储料区域的焊料能够向第一焊接部流动，以弥补第一焊接部上焊料的不足，进而降低第一焊接部上的焊料出现断环的概率，降低焊接后的焊料无法在焊盘上形成闭环的风险，提升焊盘和焊料的完整性。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220307446U
(45)授权公告日2024.01.05
(21)申请号202321617788.1
(22)申请日2023.06.21
(73)专利权人维沃移动通信有限公司
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