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一种光刻机版图对位标记方法。涉及半导体加工技术。包括以下步骤:步骤100,佳能步进式光刻机用光刻版的对位标记设计步骤,在十字街区放置对位图形一,作为套准图形;放置对位图形二,作为识别的唯一标记;步骤200,按扫描式光刻机的光刻版上的对位标记设计步骤,在十字街区放置对位图形三,作为对位图形一的套准图形;步骤300,产品流片,使用步进式光刻机作业前层图形,经过刻蚀后,在晶圆表面形成器件沟槽和对位图形一和二;步骤400,将对位标记三同晶圆上的对位标记进行套准。本发明便于作业员的操作,以及实现产品套准偏
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117348363A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311318345.7
(22)申请日2023.10.12
(71)申请人扬州扬杰电子科技股份有限公司
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