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本发明公开了用于治疗感染性骨缺损3D打印PEKK负载异制结体系，涉及骨缺损修复技术领域，其技术方案要点是：所述PEKK负载异制结体系是将纳米材料Cu2O‑Sr‑TiO2负载在聚多巴胺改性的3D打印PEKK支架表面制成的，所述PEKK负载异制结体系能够在超声响应下有效的杀灭细菌。在细菌酸性环境下，材料体系释放出铜离子和锶离子，促进缺损区域成骨和成血管以及抑制成熟破骨细胞活性，加速新生骨矿化。该支架体系兼具良好生物学活性、生物相容性和“抗菌和促成骨一体化”的功效，可用于治疗感染性骨缺损。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117339008A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311239574.XA61L27/54(2006.01)
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