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本发明实施例公开了一种用于半导体清洗设备中的晶圆清洗方法及半导体清洗设备，所述方法包括：根据预设的工艺配方，判断当前清洗步骤是否需要进行兆声波清洗，如果判断结果为是，则根据所述工艺配方，确定所述当前清洗步骤对应的兆声波清洗模式，所述兆声波清洗模式包括兆声波调制周期以及与所述兆声波调制周期对应的兆声波占空比，执行所述当前清洗步骤，在根据所述工艺配方向晶圆表面输送清洗液的同时，根据确定的所述兆声波清洗模式向所述晶圆传输兆声波。通过本方法，可以在实现对晶圆的清洗的同时，避免对晶圆造成损伤。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111524791A
(43)申请公布日
2020.08.11
(21)申请号20201
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