测厚装置.pdfVIP

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本发明涉及一种测厚装置,包括支架、滑动件、测量头及驱动组件。驱动组件可先与滑动件连接并驱动滑动件朝向测量头滑动,以方便将待测物放置于测量面;驱动组件再与滑动件分离,滑动件便可在重力的作用下朝测量面滑动直至与待测物抵接。此时,测量头可测得滑动件相对于测量头滑动的距离。通过将该距离与滑动件直接抵接测量面时所测得的距离相减,便可得到待测物的厚度。可见,测量头不直接与待测物接触。而且,滑动件通过自身重力与待测物实现抵接,而重力不受外界因素的影响,故能够保证滑动件每次施加于待测物表面的压力大致相同。因此,

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117346719A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311305337.9

(22)申请日2023.10.09

(71)申请人无锡先导智能装备股份有限公司

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