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本发明涉及陶瓷线路板加工技术领域,具体涉及一种多面多腔陶瓷线路板结构的制备方法。所述多面多腔陶瓷线路板为具有4~6个面的多腔立体陶瓷线路板,先根据所需陶瓷线路板的结构特点,将陶瓷线路板拆分为多个块体,所述拆分沿平行于所述陶瓷线路板的底面进行,使得每个块体为所需陶瓷线路板的一个组件;再根据设计需求,通过生瓷带叠合对每一个块体进行单独制作,最后将制作好的块体按照设计顺序依次叠合,等静压处理后烧结成型,得到所需多面多腔陶瓷线路板。本发明能够方便获得具有多面多腔体的复杂结构的陶瓷线路板,极大提高了制备灵
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117355051A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311306920.1
(22)申请日2023.10.10
(71)申请人合肥圣达电子科技实业有限公司
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