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本发明提供一种面板级扇出型双面互联的封装方法。该封装方法包括：提供互联体，互联体包括导电结构和塑封材料；将芯片和互联体粘贴在第三载板的顶面上，互联体的一端面粘贴在第三载板上；在第三载板顶面形成第一塑封层，第一塑封层至少包覆芯片的侧面以及互联体的侧面；形成与芯片正面和互联体电连接的第一再布线层，以及形成与芯片背面和互联体电连接的第二再布线层。如此，可以避免采用传统深孔镭射电镀的方式实现芯片的双面互联，且可以缩短封装周期。本发明还提供一种包封结构。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352395A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202210745408.6
(22)申请日2022.06.27
(71)申请人矽磐微电子（重庆
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