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一种芯片热敏电阻器制备方法，属于电子元器件领域。所述制备方法包括：采用共沉淀法制备热敏陶瓷粉体,添加微晶玻璃复合热敏陶瓷粉体；将热敏陶瓷粉体作为掺杂剂与电极浆料混合，制备低温共烧用电极浆料；采用流延工艺制备成生瓷带并切割成设定大小的膜片；印刷电极浆料；叠片及真空包装；等静压制备成巴块并切割成生坯；共烧制备成芯片热敏电阻器。解决了现有技术中需要对热敏陶瓷材料进行两次高温烧结造成热敏电阻器性能变差以及熟瓷切割造成切割损伤的问题。所述芯片热敏电阻器参数一致性好，批量生产工艺的质量一致性、重复性、可靠性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114974763A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202210642961.7
(22)申请日2022.06.08
(71)申请人中国振华集团云科电
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