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本公开提供有边缘破损缺口晶圆的预对准方法，包括：S1，通过校准台带动晶圆旋转，利用光敏二极管采集信号输出；S2，进行数据处理，得到晶圆中心与零位的平移偏差量、至少两个旋转角；S3，进行初对准；S4，采集晶圆的编码图像，依次进行灰度处理、边缘处理、轮廓提取、中心点位置计算；S5，判断是否得到至少两位固定字符的中心坐标；若否，使晶圆回到初始位置，替换第二旋转角重复S3～S5；若是，进入S6；S6，计算至少两位固定字符的中心坐标与预设位置中心坐标的偏差，判断偏差是否超过预设阈值；若是，使晶圆回到初始位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352451A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311466543.8
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人中国科学院光电技术研究所
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