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激光切割方法、装置、设备及计算机可读存储介质.pdfVIP

激光切割方法、装置、设备及计算机可读存储介质.pdf

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    本申请公开了一种激光切割方法、装置、设备及计算机可读存储介质，涉及激光切割技术领域，应用于激光器，所述激光器包括激光发射单元、激光聚焦单元与激光引导单元，包括：接收激光切割指令，依据所述激光切割指令确定待切割产品的切割路径，其中，所述切割路径包括多个切割点；以预设移动速度依次遍历每一所述切割点，将遍历的所述切割点作为目标切割点；控制所述激光发射单元发射激光束，控制所述激光聚焦单元对所述激光束进行聚焦；控制所述激光引导单元将聚焦后的所述激光束引导至所述目标切割点上，以对所述待切割产品进行激光切割。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117340442A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202311359384.1

    (22)申请日2023.10.18

    (71)申请人深圳泰德激光技术股份有限公司

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