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本发明属于芯片生产技术领域，公开了一种键合头及芯片键合设备，该键合头包括基础件、承载件、调节组件、波纹管、动力件以及吸附件。本发明中的波纹管是一种弹性机构，如果基板或芯片厚度过大，波纹管会被压缩，而该部分压缩所导致的压力是可以忽略不计的，从而可以实现驱动芯片快速下降至预设的同一高度，相较于现有技术，波纹管的设置，可以实现高速地输出目标压力值而不需要通过力传感器反馈，即，驱动芯片下降的期间不需要低速搜索基板高度，有助于提升芯片键合的效率，进而提升产能。包括上述键合头的芯片键合设备有助于提升芯片键合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117340922A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311364499.X
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人盛吉盛智能装备（江苏）有限公司
地
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