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本发明公开了一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法：(1)合成同时含有光敏感结构与可金属离子配位结构的交联高分子材料，并在溶剂中溶胀；(2)交联高分子材料的表面覆盖特定透光图案的光学掩模板，并在光照下引起区域化学结构改变，使得交联高分子材料的表面出现微结构，得到软光刻印章。本发明还公开了通过上述方法制备得到的软光刻印章及在软光刻、高分子树脂的微结构复刻或曲面物体表面的区域刻蚀上的应用。该方法直接用紫外光引发和无需外力作用获得软光刻印章，获得的软光刻印章可重复利用，且可应用于曲面微加工。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117341370A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311221877.9
(22)申请日2023.09.21
(71)申请人浙江大学
地址310058
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