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本申请涉及涉及电池模组生产技术领域，具体公开了一种PCB组件焊接系统与方法，该系统包括：预固定机构与焊接机构；所述预固定机构包括：载具组件与预接组件；所述载具组件用于搭载模组；所述预接组件用于将PCB组件预固定于所述模组上；所述焊接机构包括：压紧组件与焊接组件；所述压紧组件用于压紧所述PCB组件的引脚；所述焊接组件用于对所述引脚进行焊接。通过预接组件使PCB组件预固定在模组上，避免焊接组件对引脚进行焊接的过程中PCB组件相对模组发生移位而导致焊接对位出错，从而避免PCB组件焊接压紧过程中的移位风
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117359040A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311581559.3B23K101/42(2006.01)
(22)申请日2023.11
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