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2024-01-10 发布于四川
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一种磁控溅射镀膜真空腔体.pdf

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本发明公开了一种磁控溅射镀膜真空腔体，其技术方案要点是：包括支撑底板，所述支撑底板的顶面固定安装有腔体，所述支撑底板的一侧设置有箱门，所述箱门的一侧固定安装有两个铰链，所述腔体与所述箱门通过铰链相连接，所述支撑底板的顶面设置有PLC控制器，所述支撑底板的一侧设置有玻璃，防护组件，所述防护组件设置在所述支撑底板的一侧，用于对所述玻璃进行防护，通过设置的支撑底板、第一固定环、第二螺纹孔、螺栓和靶头的相互配使用，可以达到了对物件进行镀膜的效果，并且当靶头出现损坏的情况的时候，方便了使用人员对靶头进行更

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117364039A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202311172339.5

(22)申请日2023.09.12

(71)申请人中国人民解放军国防科技大学

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