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2024-01-10 发布于四川
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一种晶闸管壳体结构.pdf

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本申请公开了一种晶闸管壳体结构，包括带内腔的封装壳、位于封装壳内腔的上凸台以及下凸台，其特征在于：芯片被固定在上凸台和下凸台之间；封装壳的底部两侧设置斜台，斜台位于下凸台的两侧，下凸台朝向斜台的侧面设置斜面，下凸台的斜面与斜台之间嵌设有定位珠，下凸台与封装壳滑动连接；上凸台的两侧设置有压柱，压柱的位置与定位珠适配，安装时，压柱压在定位珠的上方。本申请采用定位珠实现上凸台与下凸台位置的定位，能够实现下凸台与上凸台迅速对中整齐，在安装时容错率比较高，相比于传统结构，更加快捷。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220324444U

(45)授权公告日2024.01.09

(21)申请号202321960664.3

(22)申请日2023.07.24

(73)专利权人杭州纳视微电子科技有限责任公

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