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本发明实施例提供一种太赫兹肖特基二极管芯片及其制备方法、测试方法，属于太赫兹芯片技术领域。本发明能够通过在太赫兹肖特基二极管芯片电极层的侧面设置带凹槽的悬空梁式引线，梁式引线与电极层电连接，可实现在测试芯片时，芯片的电极层通过梁式引线与外部电连接，避免电极层与测试探针直接接触；进一步的，在梁式引线上跨越外延层边缘的位置设置易断的凹槽结构，梁式引线在外延层边缘区域之外的部分悬空；在测试后，可通过外力使梁式引线在凹槽处断裂，以去除悬空部分的梁式引线。本发明实施例避免在测试时测试探针直接接触电极表面，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117374129A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311280882.7
(22)申请日2023.09.28
(71)申请人中国电子科技集团
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