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本申请提供一种埋入元器件的方法和埋入元器件的PCB结构，方法包括以下步骤：将至少两个芯板层叠，并在每相邻两个芯板之间层叠设置第一半固化片，得到层叠体，层叠体具有沿厚度方向贯穿的至少一个通槽；在通槽的一端依次设置第二半固化片和第一铜箔；将元器件放入通槽中，在通槽的另一端依次设置第三半固化片和第二铜箔，得到预压合件；将预压合件进行热压合，得到压合件；将压合件进行开窗处理，以露出元器件的电极并在露出电极处电镀金属引线，得到埋入元器件的PCB结构。该元器件埋入方法，可实现元器件的稳固埋入，不受器件尺寸限
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377237A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311570511.2H05K1/11(2006.01)
(22)申请日2023.11.2
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