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本发明涉及电路板生产技术领域，特别是一种电路板生产工艺，包括以下步骤：S1、将原材料进行分切，使原材料形成多个符合生产需求的基材板；S2、使多个基材板依次加入检验装置内，并利用检验装置对多个基材板进行依次检测；S3、对检测合格的基材板进行打孔和锣槽处理，随后对基材板两侧进行打磨；所述检验装置包括检测台，检测台上转动连接有传送带，检测台上滑动连接有移动辊，移动辊上滑动连接有定位头，检测台上滑动连接有移动板，移动板上滑动连接有滑套，滑套上转动连接有推动板，推动板上固接有两个颜料棉块，两个颜料棉块内浸
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377215A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311553571.3
(22)申请日2023.11.21
(71)申请人黄小芳
地址300393天
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