多尔蒂功率放大器及射频前端模组.pdfVIP

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本申请公开了一种多尔蒂功率放大器及射频前端模组,该多尔蒂功率放大器中的芯片采用倒扣工艺设置于基板,芯片包括第一信号端、第二信号端、载波放大模块和峰值放大模块,载波放大模块的输入端连接于第一信号端,峰值放大模块的输入端连接于第二信号端;载波放大模块的输出端和峰值放大模块的输出端相连接以形成公共连接端。输出匹配模块连接在公共连接端和基板上的信号输出端之间,其包括相连接的电容和走线,输出匹配模块的电容中的至少一个设置在芯片内,输出匹配模块的走线绕设于基板。由于输出匹配模块所包括的电子元件具有较高的Q值

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117375535A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202311457308.4H03F3/21(2006.01)

(22)申请日2023.11.0

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