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本发明涉及一种大面积微波基板低空洞率双面焊接方法，属于微波基板焊接技术领域；制作上层基板、下层基板和机壳；机壳为水平放置的长方体结构；上层基板和下层基板均为水平放置的长方形板状结构；在上层基板和下层基板上分别制作逃逸孔；设计焊接工装；通过焊接工装将上层基板和下层基板焊接在机壳上；本发明实现焊接过程气体有效逸出降低焊接空洞率，实现焊接压力调整，实现局部受压均匀避免基板表面局部损伤，通过控制焊接峰值温度、真空度范围确保焊接质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117359035A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311173558.5
(22)申请日2023.09.12
(71)申请人西安空间无线电技术研究所
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