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本发明涉及PCB板加工领域，具体是一种选择性镀孔设备及电镀选择性镀孔工艺，包括基座，基座上安装有上料单元，上料单元用于将PCB板推送至基座上，上料单元与基座之间设有稳定组件，稳定组件将基座上的PCB板稳定住，基座上方设有填孔单元，填孔单元用于将填孔树脂填塞至PCB板上的孔内；所述上料单元上还设有下料组件，下料组件用于将填孔之后的PCB板下料；本发明设计的树脂填孔设备，相比现有的半自动化操作设备，大大减少人工参与比例，减少人力的投入，使得PCB板上填孔树脂过程，井然有序，效率高，次品率更低，为后续
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377233A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311516807.6
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人惠州市三强线路有限公司
地址5
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