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本发明公开了一种PCB堵孔方法及PCB制作方法，属于印刷电路板技术领域，包括将棕化板进行树脂堵孔至部分堵孔状态，烤板，得到部分堵孔板；将PP叠在所述部分堵孔板上，通过压合将PP填满孔，得到完全堵孔板；本发明将印刷堵孔和压合堵孔的方式相结合，避免了印刷堵孔方式中后续的研磨工艺，降低成本，避免产生产品变形和铜面厚度差异，提高产品的品质，同时，先采用印刷部分树脂堵孔，这样压合PP进剩余未堵完的孔时，对于孔径、板厚、PP的流动性的要求就大大降低了，使得本发明的工艺能够适用于所有的PCB产品，扩展应用范围
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377227A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311216099.4
(22)申请日2023.09.20
(71)申请人黄石沪士电子有限公司
地址43
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