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本申请提供了一种去胶机与晶圆处理系统,涉及去胶技术领域。该去胶机包括第一腔体、第二腔体、电磁阀门、真空系统以及驱动模块,电磁阀门与第一腔体、第二腔体连通,真空系统与电磁阀门连接,电磁阀门还与驱动模块电连接;其中,驱动模块包括控制器,控制器与电磁阀门电连接,且驱动模块连接独立电源;控制器用于在其中一个腔体处于维护状态时,控制电磁阀门的工作,以使另一腔体正常工作。本申请提供的去胶机与晶圆处理系统具有提升了产能的优点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220324423U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202321950143.X
(22)申请日2023.07.21
(73)专利权人捷捷微电(南通)科技有限公司
地
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