原创力文档- 4
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- 2024-01-10 发布于四川
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本实用新型旨在提供一种组装简单、散热成本低、无需外加风扇、不增加现有电路板面积的情况下实现高效率散热的硬件散热结构。本实用新型包括散热铜片、电路板、贴片功率器件以及散热器，所述贴片功率器件焊接在所述电路板的上表面，所述散热器设置在所述电路板的上表面，所述散热器覆盖着所述贴片功率器件，所述散热铜片的一端设置在所述贴片功率器件的底部，所述散热铜片的另一端与所述散热器接触配合。本实用新型应用于PCB板散热的技术领域。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220326092U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202321409784.4
(22)申请日2023.06.05
(73)专利权人成都市运泰利自动化设备有限公
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