树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板.pdfVIP

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2024-01-10 发布于四川
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树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板.pdf

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本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板；树脂组合物包括热固性树脂、介电填料以及助剂，其中，热固性树脂至少包括酯类树脂单体，酯类树脂单体的结构式如式(I)所示，式(I)中，Ar1与Ar2分别独立的选自亚芳基，亚芳基中的氢原子不被取代基取代；L1、L2、L3、L4分别独立的选自单键、直链亚烷基或直链亚杂烷基。将该树脂组合物用于制备电路基板，能够使电路基板中的介电层兼具低的X/Y轴的热膨胀系数以及优异的介电性能，进而使应用电路基板制成的多层印制电路板具有优异的耐热性

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117362545A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202210763785.2C08F257/02(2006.01)

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