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本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端与支撑架滑动连接，所述气缸的伸缩端上固定连接有安装架，所述安装架上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与安装架转动连接。本实用新型通过在转动轴上设置安装板，在安装板上设置电机二，在电机二的输出轴二上设置螺纹杆，在螺纹杆上设置移动板，在安装板上设置连接杆，在连接杆上设置导杆，在连接杆上焊接弹簧二，通过电机二、螺纹杆等结构的设置，可推动移动板进行移动，进而带动夹板
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220341203U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321643621.2
(22)申请日2023.06.27
(73)专利权人无锡市芯通电子科技有限公司
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