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一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺.pdfVIP

一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺.pdf

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    本发明涉及LED发光管封装技术领域，特别涉及一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺，其中，LED发光管芯片跃层式封装结构包括金属支架和电极片，金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组，安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位，第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片，定义第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3，则h1h3h2；电极片分设于安装位组的两侧，并电性连接于金属支架。本发明技术方案旨

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117393550A

    (43)申请公布日2024.01.12

    (21)申请号202311522369.4H01L33/44(2010.01)

    (22)申请日2023.11.

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