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2024-01-13 发布于四川
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本发明提供一种电子设备封装用壳体模组及电子设备，属于电子设备技术领域。壳体模组包括通过锁合结构连接的第一壳体和第二壳体，在第一壳体的第一侧设置凸起的插接部，在外观上起到明显的识别作用，对第一壳体的装配方向进行区分；插接部位于第一壳体第一侧上的任意两个卡接部之间，位于第二壳体第三侧并与插接部最近的两个锁止部间隔形成插接空间，位于第二壳体第四侧并与插接部最近的两个锁止部间隔形成非插接空间，插接部向插接空间的正投影完全落入插接空间内，插接部向非插接空间的正投影至少有部分位于非插接空间外，起到防错装配的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117395923A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311665747.4

(22)申请日2023.12.07

(71)申请人瑞声光电科技（常州）有限公司

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