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本发明提供了一种激光切割方法及系统，用于切割料带，包括以下步骤：使用第一激光发射器切割料带的极耳区，以形成极耳；使用第一激光发射器切割料带靠近极耳区一侧的涂覆区，以形成上凹槽；使用第二激光发射器切割料带远离极耳区一侧的涂覆区，以形成与上凹槽对应的下凹槽；使用第二激光发射器沿上凹槽与下凹槽的连线切割料带的涂敷区，以形成电极片；制片过程中，利用第一激光发射器和第二激光发射器对料带进行切割，避免了刀模的应用，进而能够实现对料带的连续切割，可有效提高制片效率；此外，利用第一激光发射器和第二激光发射器分别
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117381189A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311510889.3
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人三一技术装备有限公司
地址41
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