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2024-01-13 发布于四川
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系统级芯片封装结构及其制作方法、电子设备.pdf

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本发明公开了一种系统级芯片封装结构及其制作方法、电子设备。本发明在对滤波器芯片、非滤波器芯片及被动元件进行第二塑封包封前，对所述滤波器芯片先使用第一密封体以环绕滤波器芯片侧边或侧边加部分晶背的方式密封滤波器芯片，实现滤波器芯片和基板之间空腔的密封，提供了滤波器芯片正常工作所需要的密闭腔体。由于非滤波器芯片及被动元件不经过第一密封体填充、密封过程，非滤波器芯片bump凸点焊点与基板之间、被动元件与基板之间空间可以在第二塑封过程中实现塑封体的自由填充和包封，保证了非滤波器芯片bump凸点焊点质量、被

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117393511A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202210849605.2H03H3/02(2006.01)

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