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本申请提供了一种PCB板及LED封装结构，LED封装结构包括LED灯珠、封装层及PCB板；PCB板包括基板；基板具有第一面和第二面，基板的第一面和基板的第二面相对设置；基板的第一面设有焊盘；基板的第一面形成有凹槽；凹槽与焊盘间隔设置；凹槽至少具有两个相对设置的第一贴合面；两个第一贴合面之间的距离自凹槽的底部到凹槽的开口逐渐增大；LED灯珠焊接于焊盘上，封装层形成于PCB板上并覆盖LED灯珠。本实施例中的LED封装结构，不仅可以增加基板上的油墨层与封装层的结合力度，提高LED封装结构的可靠性；同时
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220342512U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321894533.XH01L25/075(2006.01)
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