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本申请提供一种晶圆镀膜洗边装置，涉及半导体工艺设备技术领域。所述晶圆镀膜洗边装置包括至少两个挡水圈，所述挡水圈包括侧壁部、上壁部和下壁部，所述侧壁部、上壁部和下壁部构成一个凹槽，晶圆的镀膜部分伸入所述凹槽内且与所述侧壁部、所述上壁部和所述下壁部之间均有空隙，既能通过挡水圈的设置达到对晶圆洗边宽度一致使得洗边均匀性的目的，又能提升洗边效率和洗边效果稳定性，同时能够保障合理使用洗边溶液，降低电镀沉积工艺成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220341177U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321958363.7
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人上海积塔半导体有限公司
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