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本发明涉及半导体卷盘焊接技术领域，且公开了一种半导体卷盘自动焊接设备，包括机箱，所述机箱上设置有超神波焊接机构，所述机箱的表面固定安装有载盘座，所述机箱通过连接组件旋转式设有移料转台座，所述移料转台座的前端固定安装有前定夹块，所述移料转台座的后端固定安装有后定夹块，所述移料转台座上设置有横向驱动组件，所述移料转台座内位于前定夹块的后侧设置有前动夹块，所述连接组件上设置有用于驱动移料转台座进行旋转的旋转驱动组件，所述机箱的前侧设置有收料组件，本发明可将焊接处理后的半导体卷盘自动转移存放于收料框内，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117381128A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311452928.9
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人南通勤为半导体科技有限公司
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