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本发明公开了一种双曲面深度焊缝缺陷的局部加工清除方法，先通过焊缝缺陷位置在工件外表面划出待补焊凹槽横向和周向中心线、表面加工边界参考线，然后装卡找正工件，先采用排钻方法加工弧形凹槽，接着采用铣削加工弧形凹槽两侧面坡度并去除麻花钻遗留尖角，并修磨弧形凹槽底部，接着采用深度方向上的分层加工和分层目视对弧形凹槽底部进行检查缺陷显示情况，直至清除干净，将弧形凹槽加工成待补焊凹槽，然后加工待补焊凹槽两端阶梯坡度，最后修磨待补焊凹槽各表面，完成焊缝缺陷的局部加工清除，本发明方法可将焊缝缺陷整体清除干净，清除
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117381328A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311460976.2
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人西安核设备有限公司
地址710
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