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本实用新型公开了一种半导体高精度引线框架蚀刻加工设备，属于引线框架蚀刻领域，该装置包括蚀刻箱，所述蚀刻箱内部转动连接有输送带，所述蚀刻箱内部转动连接有驱动杆，所述驱动杆外壁固定连接有两组驱动块，两组所述驱动块底部分别固定连接有冲洗罩和风干罩，所述冲洗罩和风干罩底部均开设有多组通孔，所述冲洗罩用于喷射蚀刻液，所述风干罩用于喷射空气；通过驱动杆带动冲洗罩进行范围角度摆动，对输送带上的引线框架进行多角度冲洗，避免垂直冲洗蚀刻液无法完全对引线框架进行蚀刻，提高蚀刻液对引线框架蚀刻的效果。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220341178U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202321993425.8
(22)申请日2023.07.27
(73)专利权人安徽立德半导体材料有限公司
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