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一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺.pdfVIP

一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺.pdf

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    一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺，包括以下步骤：步骤1、碱蚀；步骤2、2级水洗；步骤3、催化剂催化；步骤4、2级水洗；步骤5、化学镀镍；步骤6、2级水洗；步骤7、封孔剂封孔；步骤8、2级水洗；步骤9、烘干，化学镀镍工艺采用了催化剂催化，催化剂在铝表面上沉积了一层薄的化学镍，起到了钝化铝表面的作用，把空气与铝表面隔离起来，阻止了铝表面的氧化。经过催化剂催化的铝表面沉积了一层薄的化学镍的上面再沉一层镍，增加镍的厚度至满足焊锡要求，这样就可以实现在铝表面的焊接，同时满足附着力的要求，最后通过封孔来保护

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110453205A

    (43)申请公布日

    2019.11.15

    (21)申请号20191

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