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2024-01-13 发布于四川
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一种芝麻酱研磨装置.pdf

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本实用新型涉及研磨装置技术领域，且公开了一种芝麻酱研磨装置，包括打磨罐，所述打磨罐的顶部固定装配有下料舱，所述下料舱的顶部固定装配有定位舱，所述定位舱的顶部固定装配有放料舱，所述定位舱的内壁固定装配有电磁阀，所述下料舱的右侧固定装配有马达，所述马达的动力输出轴固定装配有研磨轮。通过马达、研磨轮、皮带轮和皮带主体的配合使用，同时利用电机、第一齿轮、第二齿轮和粉碎刀的配合使得能够直接对需要研磨的芝麻进行二次研磨，进而保障其研磨后的精细度，避免了返工，同时解决了现有装置只能是对芝麻进行单次的研磨的问题

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220328764U

(45)授权公告日2024.01.12

(21)申请号202321788513.4B08B9/093(2006.01)

(22)申请日2023.07.

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