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本发明涉及电子元件技术领域,公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法,多层陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极、突出部和外电极,陶瓷体具有第一端面和第二端面;内电极设于陶瓷体内,且端部暴露于第一端面或第二端面;第一端面和第二端面上分别设有突出部,突出部覆盖部分暴露出的内电极;突出部沿第二方向或第三方向延伸,突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐;外电极覆盖在第一端面和第二端面上且与内电极连接,外电极上设有通孔,突出部嵌在通孔内。本发明在将多层陶瓷电容器焊接在线路板上时,以突出部的设置位置作为
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117393322A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311568846.0
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人广东风华高新科技股份有限公司
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