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本发明公开了一种温度传感芯片测试用高低温控制器,涉及芯片生产相关领域,其结构包括包括机柜、固定设置在所述机柜底部四角处的脚架、固定设置在所述机柜内部中端的第一隔板、固定设置在所述机柜右端面的控制器、固定设置在所述机柜顶部右前方的工作指示灯,设置了芯片插座,通过电机带动双向螺杆转动使得移动块以及芯片插座可以进行相对或相反方向运动使得设备可以适应不同型号大小的温度传感芯片;设置了封闭控温装置,在移动侧板向上移动过程中利用齿条使得闭合板自动在移动侧板顶部闭形成一个相对密闭的空间,可以在温度传感芯片进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117389353A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311602309.3
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人上海浦壹电子科技有限公司
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