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本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺，包括以下步骤：提供一柔性基板、在第一线路层的表面压合覆盖膜、在覆盖层的表面放置一阻胶PI层、在阻胶PI层的表面覆盖环氧胶、提供一PP层、将PP层放置在覆盖膜上覆盖阻胶PI层和环氧胶层、将PP层进行压合、在PP层的表面贴合铜箔、将铜箔形成第二线路层、在非有效区的通槽处对PP溢胶进行撬动。本发明在非有效区的通槽处对PP溢胶用刀具进行撬动，从而将阻胶PI层、阻胶PI层顶部的环氧胶以及阻胶PI层顶部的PP层整块去除，无需采用激光切割
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117395883A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311281582.0
(22)申请日2023.09.28
(71)申请人东莞康源电子有限公司
地址52
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