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2024-01-17 发布于四川
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本发明公开了一种导电线路制备方法，包括有以下步骤：S1：选取合适的材料作为基材；S2：在基材上制备导电层线路。本发明提出的一种导电线路制备方法，降本增效，不同产品可以采用同样的较薄的导电膜，以铜膜为例，对薄铜材料进行覆膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，将想要制作的铜线线路制备出来，再将有线路的铜膜材料放置电镀槽或者化学镀槽中，通过对铜膜线路进行电镀或化学镀增厚，将铜线厚度增厚至想要的厚度，从而制得符合要求的厚铜产品。本发明用通用的较薄的导电膜，制备线路，然后再对有线路的产品进行电镀，制备不同要求的导电

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410031A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311432453.7

(22)申请日2023.10.31

(71)申请人深圳市志凌伟业光电有限公司

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