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本发明涉及MEMS麦克风技术领域，提供了一种降噪式MEMS麦克风，包括封装基板；封装外壳，封装外壳设置于封装基板上，且封装外壳的内壁设置有外部隔音组件；电路板，电路板固定设置在封装基板上，且电路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，MEMS芯片由固定设置在电路板上的半导体基座和设置在半导体基座上的电容系统组成。本发明中使得环形振膜均匀接收音波，提高MEMS麦克风的整体灵敏度，并平衡环形振膜的气压，避免环形振膜受强压冲击造成振动幅度过大而损坏的问题，降低环形振膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117412231A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311528009.5
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人张静
地址230000安徽
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