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本实用新型公开了一种防水的电源IC芯片板，具体涉及IC芯片板技术领域，包括芯片电路板，所述芯片电路板顶部设置有安装框，所述安装框内部设置有芯片本体，所述芯片本体底部与芯片电路板顶部相连接，所述芯片电路板底部中心线处设置有导热板，所述导热板底部中心线处设置有散热风机，所述芯片电路板顶部设置有防护机构。本实用新型通过设置防护机构，使得芯片本体在通过防水胶粘接的方式进行防水之后还可以通过防护机构再次得到防水保护，且通过防护机构合理的设置HIA能够避免防护机构在安装之后对芯片电路板造成损伤，因此能够有效
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220359422U
(45)授权公告日2024.01.16
(21)申请号202321841055.6
(22)申请日2023.07.13
(73)专利权人山东芯恒光科技有限公司
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