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本实用新型涉及指纹感应芯片技术领域，尤其涉及一种指纹感应芯片的封装盖板和指纹芯片，其中所示封装盖板包括盖板本体，所述盖板本体具有向背设置的第一表面和第二表面、以及环绕在所述第一表面和所述第二表面四周的侧面，所述盖板本体在所述第一表面开设有第一凹槽和第二凹槽，在所述侧面开设有连通所述第一表面和所述第二表面的第三凹槽，其中所述第二凹槽与所述第三凹槽连通；IC芯片设于所述第一凹槽内，FPC设于所述第二凹槽内并沿着所述第三凹槽翻折到所述第二表面。本实用新型的封装盖板成本低，可以有效保护感应芯片和IC芯片
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220357617U
(45)授权公告日2024.01.16
(21)申请号202321843372.1
(22)申请日2023.07.13
(73)专利权人广东绿展科技有限公司
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