一种集成电路加工贴片工艺.pdfVIP

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2024-01-17 发布于四川
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一种集成电路加工贴片工艺.pdf

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本发明属于集成电路技术领域，尤其是一种集成电路加工贴片工艺，针对现有的对每块电路板进行贴片作业，都要进行拆装更换，十分的麻烦，人工成本提高，生产效率底下的问题，现提出如下方案，其包括安装板，安装板内开设有第一凹槽和第二凹槽，安装板内转动有第二转轴，第二转轴向上活动贯穿安装板的顶端并向外延伸，第二转轴的顶端固定有工作台；四个固定盒，四个固定盒均匀固定于工作台内，安装板的顶端固定有第二弧形挤压板，四个固定盒内均设有和第二弧形挤压板配合使用的挤压夹持组件，挤压夹持组件用以对放置于固定盒内的集成电路进行

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117412513A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311510004.X

(22)申请日2023.11.14

(71)申请人重庆特鲁特科技有限公司

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