BGA 器件返修与植球工艺研究.pdfVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

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毕业设计论文中文摘要

题目：BGA器件返修与植球工艺研究

摘要：BGA给人们带来便利的同时也给BGA的返修与植球带来了不少的挑战，为了能更好的

解决BGA返修所遇到的部分难题，需要更好的解决方案来改进BGA返修与植球工艺。

本文主要讲述的就是如何对焊接失败的BGA进行返修及植球，首先我们分析失败的BGA

器件，分析其焊接失败及功能失效的原因后给予相应的措施；在使用BGA返修台将BGA从PCB

板上拆卸下来，并保证BGA和PCB的功能不变，在此步骤中我们制定了拆卸需要的温度曲线，

再使用植球机对BGA进行植球，然后是对BGA进行焊接，在焊接之前必须制定一个合格的焊

接温度曲线此举是必不可少的，也是至关重要的。最后进行BGA检测，监测的方法有很多种，

其目的最终就是判断BGA的焊接有没有错误以及功能有没有失效。

关键字：球栅阵列封装器件、返修、植球、温度曲线

毕业设计论文外文摘要

Title:StudyonBGAdevicerepairingandballplantingtechnology

Abstract:BGAbringconveniencetopeopleatthesametimealsobringsalotofchallengestoBGA

repairandplantingball.InordertobettersolvesomeofthedifficultproblemsencounteredbyBGA

repair,needabettersolutiontoimproveBGArepairandballplantingprocess.

ThispapermainlyfocusesonhowtoreversethefailedBGAtorepairandplanttheball,firstof

all,weanalyzethefailedbgadevice,analyzethefailureoftheweldingandthereasonofthefailure

ofthefunction,andgivethecorrespondingmeasures.ThebgaisremovedfromthePCBboardand

ensuresthefunctionofbgaandPCB,inthisstep,wehavedevelopedthetemperaturecurvethat

needstoberemoved,thebgaisusedtothebga,andthentheball,andthentheweldingofthebga,

whichmustbemadebeforeweldingmustbeaqualifiedweldingtemperaturecurveisessentialand

crucial.Finally,therearemanykindsofmonitoringmethods,andthegoalistodeterminewhether

BGAsweldingiserrorandfunctionfails.

Keywords:BGA、Repair、Plantingball、Temperaturecurve

目录

1前言1

1.1BGA器件概述2

1.2BGA的分类2

1.3BGA的特点3

2BGA器件返修与植球工具设备4

2.1认识B