电子产品中的散热结构设计.docxVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者陈九扬学号21621P13

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目电子产品中的散热结构设计

指导教师彭琛孙彬

评阅教师

完成时间：2019年5月8日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：电子产品中的散热结构设计

摘要：在电子产品的进步和更新换代过程中,电子器件的设计愈发的精密和复杂,但是依然要求电子产品具备一定的散热结构,为保证电子产品在给定的条件下能可靠地完成预期工作，对其进行有效的散热设计，控制元器件的工作温度十分必要。本文结合所学知识或实习经历，在简要介绍电子产品结构设计中常见的散热结构设计的基础上，任选典型产品，分析在该产品中使用相关散热结构的原因、相关设计细节以及达成的设计目标。通过完成本课题将所学知识学以致用，并为后续工作打好基础。

关键词：散热结构温度散热散热设计

毕业设计(论文)外文摘要

Title:DesignofHeatDissipationStructureinElectronicProducts

Abstract:Intheprocessoftheprogressandrenewalofelectronicproducts,thedesignofelectronicdevicesisbecomingmoreandmorepreciseandcomplex,butitstillrequiresthatelectronicproductshaveacertainheatdissipationstructure.Inordertoensurethatelectronicproductscanreliablycompletetheexpectedworkundergivenconditions,itisnecessarytodesigneffectiveheatdissipationandcontroltheworkingtemperatureofcomponents.Basedontheknowledgeorpracticeexperience,thispaperbrieflyintroducesthecommonheatdissipationstructuredesigninthedesignofelectronicproducts,choosestypicalproducts,andanalysesthereasonsforusingtherelevantheatdissipationstructureinthisproduct,therelevantdesigndetailsandthedesignobjectivesachieved.Throughthecompletionofthistopic,theknowledgelearnedwillbeapplied,andlayagoodfoundationforthefollow-upwork.

Keywords:heatdissipationstructuretemperatureheatdissipation

heatdissipationdesign.

目录

TOC\o1-3\h\u177421引言 1

16872高温对电子产品的影响 1

233113热传递的基本方式 2

290863.1热传导 2

69693.2热对流 3

69173.3热辐射 4

62654电子产品的散热方式 5

44824.1自然散热 5

231454.2强迫通风散热 5

28444.2.1抽风冷却 5

83184.2.2鼓风冷却 5

196684.3液体冷却 6

65424.3.1直接液冷 6

144944.3.2间接液冷 7

72724.4散热器 7

317534.4.1常用散热器 7

46954.4.2散热器的选用 8

279805综合案例 9

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